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        億安騰
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        服務領域

        電子電鍍

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        應用領域及原理介紹

          電子電鍍技術是現代微電子制造中不可缺少的關鍵技術之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍技術,封裝中電極凸點電鍍技術,引線框架的電鍍表面處理到印制線路板、接插件的各種功能電鍍,電子電鍍已滲入到整個微電子行業,且在微機電(MEMS)、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發展。另外,由于電子電鍍面對的是高技術含量的電子領域,與常規的裝飾、防護性電鍍相比,在種類、功能、精度、質量和電鍍方法等方面均有不同,技術要求非常高,在某種意義上電子電鍍已成為一門獨立于常規電鍍的專門技術。電子電鍍的應用領域也不同于常規電鍍,電子電鍍包括印制板(PCB)電鍍、引線框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。PCB電鍍的關鍵,就是如何確?;鍍擅婕皩變缺阢~層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性,就必須確保印制板的兩面及通孔內的鍍液流速要快而又要一致,以獲得薄而均一的擴散層。為了達到電鍍要求,調整到最適宜的工況條件,以上描述的獨立性也允許施加不同的電流密度。這樣一來,其結果是可達到例如更高的生產速度。因為不溶性鈦陽極的尺寸穩定性和耐久力,陰陽極距離能在陽極使用壽命內保持穩定,而且陽極無須替換,因此可以保證在電鍍的過程中更一致的產品質量。
        典型應用條件及產品推薦

          我公司經過長期研究和開發,積累了能夠滿足在苛刻的工況條件,生產出質量上乘的PCB線路板所需陽極產品的實際經驗。我公司與廣大客戶密切合作,為客戶度身設計和制造適合于各種PCB電鍍制程的陽極產品,包括:線路板制造中的反向脈沖鍍銅工藝,線路板制造中的線路板直流鍍銅,線路板制造中的鍍金工藝,半導體元器件電鍍,貴金屬電子電鍍… …
        線路板垂直連續直流鍍銅

          電解質 : CuSO4?5H2O, 200-240 g/l
                       H2SO4, 80-100 g/l
                       Cl-, 40-55 ppm
              Additives
          溫   度  : 20- 70 °C
          電流密度: 100  - 500 A / m2 DC
          陽極類型: 改性銥鉭金屬氧化物混合物涂層鈦陽極;可保證添加劑的低消耗。

        線路板反向脈沖鍍銅

          電解質: CuSO4?5H2O, 100-300 g/l
                         H2SO4, 50-150 g/l
              Additive
          溫度 : 20- 70 °C
          電流密度: 通常500-1000A/M2的正向脈沖電流和三倍的反向脈沖電流;一般正向脈沖19ms, 反向1ms ;或根據工藝調整電流密度和脈沖時間
          陽極類型:改性銥鉭金屬氧化物混合物涂層鈦陽極

        線路板鍍金

          電解質:酸性/氰化物體系,光亮劑和添加劑

                       Au : 4-10 g/l

                       CN- : 低濃度 PH : 4-5

          溫度: 50-60 °C

          電流密度: 0.1 – 1.0 ASD;平均 0.2 ASD

          陽極種類: 鉑以及銥金屬氧化物涂層(Ir MMO Coating)都可使用;

          電鍍鉑陽極上鉑的厚度可在1um-10um之間任意選擇,甚至更厚
        其他領域 

          電解質 :酸性/氰化物體系,光亮劑和添加劑
                         Au : 4-10 g/l
                         CN- : 低濃度
                         PH : 4-5
          溫度: 50-60 °C
          電流密度: 0.1 – 1.0 ASD; 平均 0.2 ASD
          陽極種類: 鍍鉑陽極或銥金屬氧化物涂層都可使用

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